Diese Präsentationsvorlage für fortschrittliche Halbleiterverpackungen unterstützt Chip-Gründer und Hardware-Ingenieure bei der Präsentation ihrer mikroelektronischen Innovationen. Die elegante Präsentation veranschaulicht die Skalierungsunterschiede zwischen monolithischen und Chiplet-Technologien, die 2,5D/3D-Verpackungsarchitektur, Prozessabläufe für die Wafermontage sowie Kennzahlen zur thermischen Ausbeute und zum Verformungsgrad.

Hauptmerkmale

• 16:9-Seitenverhältnis
• 100 % vollständig bearbeitbare Elemente
• Klare, moderne Farbpalette
• 3D-Architekturschnitte
• Keine Designkenntnisse erforderlich